展会还未确认
展会英文名：
2018 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services
举办时间：2018/3/14---2018/3/16
举办展馆：上海新国际博览中心中国上海浦东新区龙阳路2345号 乘车路线
所属行业：电子电力
展会城市：上海|上海市
主办单位：中国电子商会
展会面积：57500平方米
举办周期：一年一届
展位预定 设计搭建 酒店预订 在线咨询 本展会所属专题：半导体展会(3) 历届展会对比 展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量 2018国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2018/3/14 57500㎡ 2017国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2017/3/14 57500㎡ 2016国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2016/3/15 57500㎡ 936家查看 2015国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2015/3/17 57500㎡ 347家查看 2014国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2014/3/18 57500㎡ 324张查看 2013国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中.. 2013/3/19 57500㎡ 229张查看 725家查看 2012国际半导体博览会暨高峰论坛 上海世博展览馆 2012/10/23 25000㎡ 66张查看 184家查看 2011国际半导体展（SEMICON 上海新国际博览中.. 2011/3/15 57500㎡ 56张查看 844家查看 2010国际半导体设备材料制造和服务 上海新国际博览中.. 2010/3/16 50000㎡ 74张查看 725家查看 2009年国际半导体设备、材料、制造 上海新国际博览中.. 2009/3/17 50000㎡ 836家查看 展会概况 1988年，第一次在中国举办SEMICON China展览会。25年来，SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。从2012年起， SEMICON China已成为规模最大，规格最高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会。 参展范围 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片;成品;加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 参展费用 国外标摊：675美元/平方米最新位置及费用请联系客服人员！
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