遵义县年封装5亿颗IC生产线项目-项目招商--中国农资供销网

遵义县年封装5亿颗IC生产线项目

时间：2013-05-09 01:16:20来源：作者：易欣

　一、项目概况
　　现代电子产品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便携化及低成本等方向发展，满足这些要求的基础与核心就是集成电路。但是，芯片要经过合适的封装，才能达到所要求的电、热、光、机械等集成电路性能，同时，封装对芯片起五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护，使集成电路可以长期可靠工作。中国IC产业形成了以封装测试业为主体、设计业快速发展、制造业快速提升的新格局。中国集成电路封装测试业的增长速度远远低于设计业，也低于芯片制造业，但是封装测试业的销售收入基数大，已经占到了全国集成电路总销售收入的70％的份额。

　　二、建设规模
　　建筑面积5.2万平方米，购置磨片机、划片机、键合机、塑封机等仪器设备，建年封装5亿颗IC生产线。

　　三、投资估算
　　项目总投资20000万元人民币。

　　四、前期工作
　　编制完可研，已列入十二五规划，计划建设期两年。

　　五、效益分析
　　经济效益测算时的产品、原料、公用工程价格按现行市场价格计算。年销售收入：16000万元，年销售税金及附加：3000万元，年利润总额：4000万元。

　　六、合作方式：独资

　　七、联系方式
　　联系单位：遵义县投资促进局
　　联系人：陈炜
　　联系电话：(0852)7231353
　　网址：http://www.zypg.gov.cn/gov/index.asp
　　邮政编码：563100

单位名称：遵义县投资促进局

联系电话：15180812582

联系人：陈炜

发布时间：2013-05-07

有效时间：2013-07-07