展会英文名：

　　2018 Fifth Chengdu International Electronic Production Equipment and Technology Exhibition

　　 举办时间：2018/11/7---2018/11/9

　　 举办展馆：成都世纪城新国际会展中心四川省成都市世纪城路198号 乘车路线

　　 所属行业：电子电力

　　 展会城市：四川|成都市

　　 承办单位：北京励德展览有限公司上海分公司

　　 展会面积：11500平方米

　　举办届数：5届

　　举办周期：两年一届

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　　 本展会所属专题：电力电工展会(10)电子生产设备展会(12)

　　 历届展会对比 展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量 2018第五届成都国际电子生产设备及 成都世纪城新国际.. 2018/11/7 11500㎡ 2016第四届成都国际电子生产设备及 成都世纪城新国际.. 2016/6/21 11500㎡ 91家查看 2014第三届成都国际电子生产设备及 成都世纪城新国际.. 2014/6/25 11000㎡ 2012第二届成都国际电子生产设备及 成都世纪城新国际.. 2012/6/19 6000㎡ 84张查看 115家查看

　　 展会概况

　　西部地区正迎来电子产业格局大调整的重要时机。成都作为西部电子信息产业的重要基地，高校聚集，产业发展迅猛。目前，成都电子信息产业已形成以高新区为核心，成都科学城、西部智谷、国家（成都）电子元器件产业园等与之遥相呼应的一核多园发展格局。成都电子制造蓝海市场潜力无限，特别是半导体、集成电路、芯片、光电显示、汽车电子、军工等领域的重点行业。

　　顺应西部市场积极发展趋势， NEPCON中国西部电子设计制造周（NEPCON WestChina 2018）盛世开启。将在前四届成都国际电子生产设备暨微电子工业展的定位上全新升级，将扩大展示范围和内容，将联动中国西部地区电子制造行业产业链，将成为西部电子制造行业发展风向标。

　　 参展范围

　　1、表面贴装：

　　印刷设备、贴装设备、封装设备、元器件供料系统、上下板机(分/送板机)、表面贴装配件/吸嘴/飞达/钢网、其他SMT技术和设备

　　2、智能工厂及自动化技术：

　　机器视觉、物联网与大数据、工业软件、工业机器人、系统集成、自动化生产集成、自动化控制系统集成、智能仓储与物流、智能立体仓储、AGV、内部物流自动化

　　3、测试与测量：

　　2D/3D检测系统、裸板检测设备 、电子元器件视觉检测设备 、薄膜厚度检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备 、芯片框架检测设备、光学显微镜、PCB视觉检测设备 、焊点视觉检测设备、温度、湿度测试/环境测试设备、粘度计/示波器/温度计、X-Ray设备、功能性测试设备

　　4、焊接及点胶喷涂：

　　波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水（红胶/黄胶/黑胶）、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料

　　5、印制电路板：

　　电路板制造、电路板生产设备及物料、环保设备及材料、智能终端制造商、软件服务提供商、电路板智能自动化生产设备、电路板新材料

　　6、集成电路、半导体：

　　集成电路、半导体

　　7、汽车电子：

　　车身电子、智能网联、自动驾驶、测试技术、新能源汽车技术

　　8、创客：

　　智能穿戴、智能家居、智能家电、智能交通、智能医疗保健、3D打印、智能硬件与模块、智能硬件解决方案

　　 联系方式

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