据媒体10月25日报道,三星电子宣布明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩充内存及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔,成为全球新霸主,晶圆代工则瞄准台积电。
据悉,三星近几年积极布局晶圆代工领域,并与格罗方德、IBM和意法半导体组合共同研发联盟,推展先进制程。